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通用型高导热填料系列

2020-08-18 04:58:30  1209次浏览 次浏览
价 格:111

简介:以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在高分子材料中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶和片材导热系数高,强度好、韧性好、柔软性突出。通用型高导热填料(ZH-P)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与高分子材料有很好的相容。通用型高导热填料(ZH-P)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于导热高分子和导热塑料中。

特点:

1、通用型高导热填料(ZH-P)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与高分子材料和塑料粒子相容性好,制品柔韧性良好,不影响产品的强度

2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;

3、通用型高导热填料(ZH-P)应用范围广,可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高分子胶体和塑料粒子;

4、通用型高导热填料(ZH-P)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。

技术支持:可以提供通用型高导热填料(ZH-P)在导热胶中、丙烯酸导热、聚氨酯导热、PA\PPS\PE导热塑料等绝缘导热高分子材料中的应用技术支持

产品参数

产品

通用型高导热填料(ZH-P)

产品型号

ZH-P

平均粒度

3~5um

产品纯度

99.9%

理论密度

2.647g/cm3

电导率

<100μs/cm

吸油值

15ml/100g

导热率

160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)

含水量

≤0.5%

外观

灰白色粉末

主要成分

高导热无机复配陶瓷材料

高分子导热(hotdisk)

1.0-3.5W/m.K及以上

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