简介:以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料,采用特殊处理剂纳米化包覆而成,在高分子材料中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶和片材导热系数高,强度好、韧性好、柔软性突出。通用型高导热填料(ZH-P)纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),表面有机包裹膜很薄,达到3-5纳米,易于分散,与高分子材料有很好的相容。通用型高导热填料(ZH-P)经过特殊工艺高温结晶化处理,有很高的导热系数与传热性,目前普遍应用于导热高分子和导热塑料中。
特点:
1、通用型高导热填料(ZH-P)经表面改性处理,包裹膜厚度纳米化,吸油值低,与高分子材料和塑料粒子相容性好,制品柔韧性良好,不影响产品的强度;
2、纯度高、粒度经过合理的复配(5:3:2),在基材中可以大程度地添加,形成的导热网络通路,搭建一条完整的声子传热通道;
3、通用型高导热填料(ZH-P)应用范围广,可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高分子胶体和塑料粒子;
4、通用型高导热填料(ZH-P)属于无机导热陶瓷范畴,所以符合欧盟环保标准,是一种无机环保型高导热填料。
技术支持:可以提供通用型高导热填料(ZH-P)在导热胶中、丙烯酸导热、聚氨酯导热、PA\PPS\PE导热塑料等绝缘导热高分子材料中的应用技术支持
产品参数
产品
通用型高导热填料(ZH-P)
产品型号
ZH-P
平均粒度
3~5um
产品纯度
99.9%
理论密度
2.647g/cm3
电导率
<100μs/cm
吸油值
15ml/100g
导热率
160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)
含水量
≤0.5%
外观
灰白色粉末
主要成分
高导热无机复配陶瓷材料
高分子导热(hotdisk)
1.0-3.5W/m.K及以上