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    绝缘,耐黄变,深圳LED封装硅胶供应

    2024-05-24 08:00:01 6768次浏览
    价 格:面议

    常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不

    高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热

    固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

    加热固化双组分环氧灌封胶,是用量、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。

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